k线图空出一个长方形600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后

新快报讯 记者 陈昊旻 报导 昨日，华天科技发布了定向增发计划并复牌。公司公告称，拟募资不超越8.34亿元用600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后于提高产能并完结工业晋级，发行价不低于11.12元。对此，有组织猜测三年后公司成绩有望翻番，这也对股价构成影响。公司停牌前股价不过12.5元，在昨日音讯带动下股价跳空高开，600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后终究收涨4%，收盘价13元。

据公司公告，此次华天科技拟征集资金总额不超越8.34亿元，扣除发行费用后净额将用于投入铜线键合集成电路封装工艺晋级及工业化项目、集成电路高端封装测验生产600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后线技术改造项目和集成电路封装测验生产线工艺晋级技术改造项目，进行产能扩张。据测算，三个项目总投资额为9.14亿元。估计三年后完结。

公司方面估计，铜线键合集成电路封装工艺晋级及工业化项目完结后，可年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力；估计达产后项目年新增销售收入2.45亿元，净利润3250万元；集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后，可年新增CP测验36万片、年新增集成电路高端封装测验产品5亿块的生产能力。估计达产后项目年新增销售收入4.01600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后亿元，净利润5193万元；集成电路封装测验生产线工艺晋级技术改造项目建成后，可年新增集成电路封装产品9亿块的生产能力。估计达产后项目年新增销售收入4.57亿元，净利润5463万元。

照此核算，募投项目达产后可增加公司净利润1.4亿元左右，而公司上一年净利润不过7714万元，本年前三季净利润也不到1亿元。成绩提高效果显着。光大证券配资以为，假如募投项目能正常推动，公司三年后成绩有望翻番，2011年该股600790股吧集成电路高端封装测验生产线技术改造项目完结后目标价20元，较之现在13元的股价有50%以上的巨大空间。